銘普商城
集團(tuán)網(wǎng)站銘普商城
集團(tuán)網(wǎng)站子公司介紹安晟半導(dǎo)體-專注新一代半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、銷售
聚焦數(shù)字經(jīng)濟(jì)、專注新一代半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、銷售，成為光、射頻、毫米波及電源類半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。
廣州安晟半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
廣州安晟半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2020年12月，注冊資本2000萬元，位于廣州市黃埔區(qū)科學(xué)大道18號(hào)芯大廈。
公司擁有國內(nèi)獨(dú)家4英寸磷化銦寬禁帶半導(dǎo)體晶圓加工測試生產(chǎn)線，主要為客戶提供滿足通信、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用需求的高性能射頻、毫米波和光通信產(chǎn)品，基于硅、砷化鎵、磷化銦、碳化硅及氮化鎵技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試，應(yīng)用涵蓋高速光學(xué)、衛(wèi)星、雷達(dá)、有線/無線網(wǎng)絡(luò)、新能源與汽車、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。
主要產(chǎn)品包括：2.5G DFB激光器測試芯片、10G APD雪崩光電二極管高速測試芯片、25G FP（法布里-珀羅）激光器測試芯片和25G DFB（分布式反饋）激光器測試芯片及對(duì)應(yīng)TO-CAN（MCM）多芯片封裝器件、MCM/QFN封裝的可變增益放大器、差分放大器、低噪聲放大器、CDR限幅放大器、跨阻放大器等。公司聚焦數(shù)字經(jīng)濟(jì)、專注新一代半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、銷售，成為光、射頻、毫米波及電源類半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。
公司主要技術(shù)骨干具備15年以上芯片半導(dǎo)體跨國企業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)及各種軟硬件開發(fā)能力。累計(jì)3項(xiàng)發(fā)明專利+11項(xiàng)實(shí)用新型專利已經(jīng)通過預(yù)審并提交知識(shí)產(chǎn)權(quán)機(jī)構(gòu)注冊登記，其中7項(xiàng)實(shí)用新型專利已獲得授權(quán)，4項(xiàng)審核中。
安晟半導(dǎo)體-發(fā)展歷程
01-2.5G 分布式反饋激光器測試芯片
2.5G 分布式反饋激光器測試芯片
關(guān)鍵特性：
應(yīng)用領(lǐng)域：
02-10G雪崩光電二極管測試芯片
10G雪崩光電二極管測試芯片
關(guān)鍵特性：
應(yīng)用領(lǐng)域：
03-25G法布里珀羅激光器測試芯片
25G法布里珀羅激光器測試芯片
關(guān)鍵特性：
應(yīng)用領(lǐng)域：
04-25G分布式反饋激光器測試芯片
25G分布式反饋激光器測試芯片
關(guān)鍵特性：
